COB（Chip on Board）和GOB（Gate on Board）是兩種不同的半導體封裝技術。
COB（Chip on Board）：指的是將裸芯片直接粘貼在電路板上，然后用導電膠或者焊接的方式將芯片的引腳與電路板上的導線連接起來。這種封裝方式可以減小芯片體積，提高電子產品的集成度，降低成本，因此在很多消費電子產品中得到廣泛應用。
GOB（Gate on Board）：這個術語并不像COB那樣常見，它可能指的是將門電路（Gate）直接集成在電路板上。這種技術可能是為了優(yōu)化特定電路的設計，使得門電路與其它電子元件更加緊密地集成在一起，提高整體的性能和效率。
這兩種技術都體現(xiàn)了電子產業(yè)對于高集成度、小體積、高性能的追求。在實際應用中，COB更為常見，而GOB則可能是針對特定應用場景的解決方案。
商務洽談微信
供應鏈洽談
抖音關注xmcnt
觀看更多產品視頻
官方微信公眾號
查看產品資訊及營銷資訊
聯(lián)系郵箱: [email protected]
工作時間:周一到周日09:00-18:00
大客戶定制OME : 181-0592-0078
配電柜/強電/顯示屏技術支持：180-6095-1788
線材/吸板器等技術支持：173-0600-0601
地址:廈門火炬高新區(qū)（翔安）產業(yè)區(qū)春風路6號特盈科技園五層
Copyright 2020 by 廈門凱納特光電科技有限公司 ICP備案：閩ICP備19003047號-1 技術支持：易暢客營銷系統(tǒng)